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晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术

2024-02-26 23:04:23 [] 来源:北京中创汇丰科技发展有限公司
能以更小尺寸的封装 ,将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成 。目标是提高数据中心AI芯片及内置AI功能手机应用处理器的性能 。三星已经通过验证测试 ,台积电正大手笔测试和升级3D芯片间堆叠技术SoIC ,利用硅堆叠技术提供高效整合内存和处理器的尖端解决方案 。

近年 ,除了三星之外 ,可提供三种类型的封装技术,台积电 、

但计划与客户进一步测试后,

其中,以满足苹果和英伟达等客户需求;英特尔已经开始使用新一代 3D芯片封装技术Fooveros制造先进芯片;联电则于本月初推出晶圆对晶圆(W2W)3D IC项目 ,将于明年晚些时候扩大其服务范围 ,

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据悉,

目前,GPU等处理器和DRAM内存垂直封装的SAINT D;应用处理器(AP)堆栈的SAINT L 。分别是垂直堆栈SRAM和CPU的SAINT S;CPU 、媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT(三星高级互连技术) ,晶圆代工大厂也持续发力 。

近期  ,3D芯片先进封装技术备受业界重视 ,三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案,英特尔与联电亦在积极布局3D芯片先进封装技术。随着半导体元件微缩制程逼近物理极限,

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