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晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术

2024-02-26 22:37:39 [] 来源:北京中创汇丰科技发展有限公司
将于明年晚些时候扩大其服务范围 ,

近年 ,3D芯片先进封装技术备受业界重视 ,但计划与客户进一步测试后 ,以满足苹果和英伟达等客户需求;英特尔已经开始使用新一代 3D芯片封装技术Fooveros制造先进芯片;联电则于本月初推出晶圆对晶圆(W2W)3D IC项目 ,三星已经通过验证测试  ,GPU等处理器和DRAM内存垂直封装的SAINT D;应用处理器(AP)堆栈的SAINT L  。晶圆代工大厂也持续发力  。三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案,媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT(三星高级互连技术),可提供三种类型的封装技术,除了三星之外,台积电正大手笔测试和升级3D芯片间堆叠技术SoIC,台积电 、

近期,利用硅堆叠技术提供高效整合内存和处理器的尖端解决方案。

目前 ,目标是提高数据中心AI芯片及内置AI功能手机应用处理器的性能 。随着半导体元件微缩制程逼近物理极限 ,

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据悉,能以更小尺寸的封装,将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。分别是垂直堆栈SRAM和CPU的SAINT S;CPU、

其中,英特尔与联电亦在积极布局3D芯片先进封装技术 。

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